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Función: Tornillos para teléfono móvil y almacenamiento de pequeñas piezas magnéticas
Velocidad del láser: ≤10000 mm/s
Tipo A: Microscopio digital G600 HD con ventosa de plástico
Detección de puesta a tierra ESD: Soporte
Parámetros del cargador WLX-M3:
YCS 2S Chip Heating Platform for Phone CPU IC Glue Removal Option:Plataforma de calentamiento YCS 2S Función: Tornillos para teléfono móvilPlataforma de calentamiento de chips YCS 2S para retirar el pegamento de circuitos integrados de telfonos mviles iPhone. Estacin de calentamiento y desgomado de chips de CPU MaAnt SL 2 para chips de telfonos. Plataforma de calentamiento y desgomado de chips de CPU YCS 2S para la reparacin de iPhone. Herramienta YCS para reparacin de telfonos mviles. Precalentamiento eficiente, plataforma de soldadura verstil y despegado de chips seguro y eficiente.
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